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陶瓷封装外壳(陶瓷钎焊)

新品发布

发布时间:2026.09.22

图片1.png



黑瓷

介电常数:9.0

接电损耗:0.3%

击穿电压:>1000V/mil

绝缘电阻:>1X1014Ω·cm

抗折强度:400MPa

热膨胀系数:7.0ppm/°C

密度:3.75g/cm3

白瓷

介电常数:9.8

接电损耗:0.2%

击穿电压:>1000V/mil

绝缘电阻:>1X1014Ω·cm

抗折强度:400MPa

热膨胀系数:7.0ppm/°C

密度:3.70g/cm3


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